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2018西安國際光電子集成技術論壇 大咖縱論新一輪科技革命和產業變革新契機

光纖在線編輯部  2018-10-10 15:44:16  文章來源:綜合整理  版權所有,未經許可嚴禁轉載.

導讀:

由中共西安市委、西安市人民政府主辦的“2018全球硬科技創新暨‘一帶一路’科技合作大會”將于11月5-11日在西安召開。此次活動以“硬科技發展西安,硬科技改變世界,硬科技決勝未來”為主題,邀請諾貝爾獎得主、中科院知名科學家、國內外科技產業領袖、知名企業家、投資人發表主題演講。大會同期舉辦2018全球硬科技產業博覽會、產業創新發展高峰論壇等20余場次活動。打造最具前瞻性、科技性、專業性的行業高品質展會、行業峰會及技術交流會。
其中,面向光電子、光電芯片等產業核心領域的分論壇“2018西安國際光電子集成技術論壇”屆時將于11月8-10日在西安曲江華美達酒店舉辦。
 
    本次大會的主題為“光電芯片——新一輪科技革命和產業變革新契機”,因此,相比以往的兩屆,2018西安國際光電子集成技術論壇所探討的內容將擴大覆蓋領域,包括高速光網絡傳輸芯片,3D傳感器芯片,激光雷達,物聯網設備芯片、激光紅外、集成電路等。
活動背景
    隨著新一代信息技術的發展和信息量的不斷提升,移動互聯網、云計算、5G技術和數據中心建設等持續推進,萬物互聯已經成為可能,這對光傳輸系統和器件均提出了更高更迫切的要求和需求。小型化、高密度、高速率、高集成度,已成為光電子集成發展的必然趨勢,加之材料科學和先進制造技術的發展,光電子集成技術已成為人們不斷努力追求的目標。

    光電子集成技術為高速寬帶光互連和光通信的發展提供了一種低成本的有效方案,同時促進3D傳感實現了重要突破,這些突破引領了新一輪技術的飛速發展。其中,III-V族化合物包括鎵化砷(GaAs)、磷化銦(InP)、氮化鎵(GaN)等,以及硅基光電子,甚至硅基異質集成等新技術方案都發生了飛躍式的發展。

    本屆光電子集成技術論壇活動,聚焦于光電集成領域的最新應用需求,探討產業發展新走向,包括高速光網絡傳輸芯片,3D傳感器芯片,激光雷達,物聯網設備芯片、激光紅外、集成電路等。本次活動將分為智庫座談、專業論壇、產業對接會三個環節展開,邀請國內外光電子集成領域專家、電信運營商、互聯網運營商、行業領導者企業、產業組織機構、知名投資人等共同參與,共話光電子集成技術的發展趨勢和應用。

活動主題
“光電芯片——新一輪科技革命和產業變革新契機”
組織機構
主辦單位:

中共西安市委、西安市人民政府
承辦單位:
中國科學院西安光學精密機械研究所
執行單位:
陜西光電子集成電路先導技術研究院有限責任公司
協辦單位:
陜西省光電子集成產業技術創新戰略聯盟、光纖在線
活動議程


活動亮點
第一部分:智庫座談—西安布局光電芯片產業的規劃
2018年11月8日,13:30—18:00 

    為了落實西安市委市政打造“硬科技之都”的核心理念,把硬科技發展作為第一優勢,占據制高點,加快實現西安追趕超越的目標,在硬科技智庫建設的基礎上,進一步整合光電芯片人才、集聚高端智力資源,充分發揮西安光電芯片的優勢,服務西安經濟社會發展而搭建起高層次、寬領域、復合型信息平臺成立光電芯片專家委員會,將組織光電芯片行業內專家召開本次會議,共同為西安布局光電芯片產業獻計獻策。
第二部分:2018國際光電子集成技術論壇
2018年11月9日,08:00-18:00 

    延續2017年的主題,更是將論壇主題提升至具體的應用需求,以及異質集成技術的發展,本屆論壇的亮點在于:
1.世界知名互聯網及電信運營商做主題演講
包括谷歌、Face book、Intel、阿里巴巴、騰訊、中國電信、中國聯通、中國移動。活動現場邀請互聯網運營商發布最新的大型數據中心對于高速光網絡的需求,邀請電信運營商代表講述5G萬物互聯對于光網絡傳輸的要求。
2.知名企業做新技術方案的演講
邀請華為代表終端發布對于3D傳感器的需求方向。邀請以海信、光迅科技、奇芯光電為代表的知名企業介紹其最新的技術方案,以及新材料開發的進展和商用化進展。
3.業界學者做學科發言
    包括科學院院士、工程院院士、世界著名高校學者,活動現場講解光電芯片最新研究進展。
4.工藝平臺創新機構代表發言
邀請包括德國弗朗霍夫協會、GLOBALFOUNDRIES、上海微技術工業研究院等進行主題演講,介紹其最新的工藝平臺,加速更多芯片企業推進自己的產品進行商業化、批量化的進程。
5.圓桌討論:光電子集成技術的發展新機遇與挑戰
邀請知名企業代表、專家學者及運營商就光電子集成技術的產業發展面臨的機遇及挑戰進行深入討論。
6.產品展示:
為企業提供光子集成技術應用產品展示區,促進集成光電子相關產業的產業化發展。

第三部分:產業對接會
2018年11月10日,8:30—12:00

    尋找新興項目,同時邀請部分國內500強企業及知名投融資機構到場,進行項目路演。目的:產品市場對接,投融資洽談、并購、及落地。項目將涉及安防傳感類產品對接(對接煤炭市場),芯片項目投融資對接。

活動贊助及報名咨詢:
聯系人:韓沈丹 18149255817
        吳雪菲 18629390343
        唐  蕊 18603045998
郵箱:[email protected]
      [email protected]
      [email protected]

報名費用:
2018年10月25日之前報名每位500元
2018年10月25日之后報名每位800元
報名鏈接:
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